一、芯片真空烤箱技術(shù)參數(shù):

型號(hào)：HE-ZK-300/400/500/600/800/1000

內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：300X300X300、400X400X400、500X500X500、600X600X600、800X800X800、1000X1000X1000（MM）

外形尺寸（寬*高*深）：600X470X710、700X570X810、800X670X910、900X870X1010、1100X1070X1210、1200X1270X1410（MM）

隔層：箱內(nèi)分為二層，配不銹鋼網(wǎng)板二個(gè)，可活動(dòng)抽出；

門上有玻璃視窗：鋼化玻璃（無照明）

內(nèi)材質(zhì)為：304#不銹鋼工業(yè)板，加強(qiáng)處理，抽真空不變形；

外材質(zhì)為：冷軋鋼板,厚1.2mm,粉體烤漆處理；

保溫材質(zhì)為：耐高溫巖棉，保溫效果好；

密封材質(zhì)為：耐高溫硅膠條；

使用電源：AC 單相 三線 220V 50HZ

二、芯片真空烤箱控溫系統(tǒng)

1)  溫度范圍：室溫～200℃

2)  升溫速率：RT～100℃（約15～20分鐘）

3)  顯示精度：0.1℃

4)  箱內(nèi)溫度均勻度：±5℃

5)  加熱體：為耐高溫發(fā)熱管

6)  加熱技術(shù)：采用三面加熱的熱輻射的方式

三、芯片真空烤箱真空系統(tǒng)

1.真空度范圍：0.1Kpa～101Kpa（常壓為101PKa，真空表為負(fù)壓表即顯示相對值壓力）

2.真空表顯示精度：0.1KPa

3.漏氣率：≤500Pa/小時(shí)

4.  解壓方式：直接充入環(huán)境空氣

5.真空泵：1臺(tái)（XD-40）

四、保護(hù)系統(tǒng)

A.  超溫保護(hù)系統(tǒng)：機(jī)臺(tái)在整機(jī)的供電輸入處，加裝了超溫保護(hù)系統(tǒng)及功率過大時(shí)自動(dòng)熔斷保險(xiǎn)絲系統(tǒng)；

B.  高溫保護(hù)系統(tǒng)：當(dāng)由于外力原因?qū)е聹囟仁Э貢r(shí)，本系統(tǒng)會(huì)在超過設(shè)定溫度10度時(shí)自動(dòng)停止加熱供電，從而保護(hù)你的產(chǎn)品及機(jī)器的安全；

C.  過流保護(hù)系統(tǒng)：當(dāng)由于外加電壓過高或其它原因?qū)е抡麢C(jī)的功率超出正常功率時(shí)，本系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)斷電保護(hù)整機(jī)的工控組件不被損壞。